1330nm DFB 激光器是一種基于半導(dǎo)體材料的激光二極管，其核心特性是通過(guò)周期性折射率調(diào)制（光柵）實(shí)現(xiàn)光反饋，從而產(chǎn)生單縱模激光輸出。1330nm DFB 激光器工作在光纖通信的O波段，常用于光纖傳感、電信和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。
1.外延層結(jié)構(gòu)
襯底：通常為InP（磷化銦），與InGaAsP材料晶格匹配。
下波導(dǎo)層：較低折射率的InP或InGaAsP層，限制光場(chǎng)分布。
有源區(qū)：厚度約幾百納米的InGaAsP多層量子阱（MQW），提供光增益。
上波導(dǎo)層：與下波導(dǎo)層對(duì)稱(chēng)，進(jìn)一步限制光場(chǎng)。
光柵層：位于有源區(qū)附近或內(nèi)部，通過(guò)全息曝光、電子束曝光等技術(shù)刻蝕周期性折射率調(diào)制。
蓋層：高阻材料（如InP），保護(hù)器件并形成電注入結(jié)構(gòu)。
2.電極結(jié)構(gòu)
p型和n型電極：分別接觸有源區(qū)的上下兩側(cè)，形成PIN結(jié)。注入電流時(shí)，電子和空穴分別從n型和p型區(qū)域注入有源區(qū)。
脊形波導(dǎo)：通過(guò)刻蝕形成的條狀結(jié)構(gòu)，限制光場(chǎng)和電流路徑，降低閾值電流。
3.封裝結(jié)構(gòu)
TO封裝：激光器芯片焊接在銅熱沉上，通過(guò)金絲鍵合連接電極，外殼采用氣密性封裝。
光纖耦合：輸出光通過(guò)透鏡或直接耦合到單模光纖，提高耦合效率。
1330nm DFB 激光器關(guān)鍵特性：
1.波長(zhǎng)穩(wěn)定性
DFB結(jié)構(gòu)對(duì)溫度敏感，通常需集成熱沉或溫控電路以穩(wěn)定波長(zhǎng)。
1330 nm波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)光纖的零色散點(diǎn)附近，適合長(zhǎng)距離傳輸。
2.單頻輸出
無(wú)多縱模競(jìng)爭(zhēng)，光譜純度高，適用于相干通信或高精度傳感。
3.低閾值電流
量子阱結(jié)構(gòu)和脊形波導(dǎo)設(shè)計(jì)降低閾值電流。
4.調(diào)制特性
可直接調(diào)制（帶寬受限），或使用外部調(diào)制器實(shí)現(xiàn)高速調(diào)制。
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